現代集成電路制造工藝技術的改進,口碑最好的顆粒機品牌,魚皮花生機械耐高溫嗎,芝麻烘烤爐功能介紹,銅仁市切碎機使得在一個芯片上集成數十乃至數百萬個器件成為可能,但我們很難設想僅由一個設計師獨立設計如此大規(guī)模的電路而不出現錯誤。利用層次化、結構化的設計方法,多用清洗機操作方便嗎,一個完整的硬件設計任務首先由總設計師劃分為若干個可操作的模塊,蒼山縣花生米篩選分級機編制出相應的模型(行為的或結構的),燃煤五筒烤爐日常保養(yǎng)知識,花生米脫皮機價格行情,深圳花生加工機械批發(fā),朔州市裹衣機械通過仿真加以驗證后,日喀則花生加工機械再把這些模塊分配給下一層的設計師,燃氣二筒烤爐哪里的最好,花生米分級機加工技術網,這就允許多個設計者同時設計一個硬件系統(tǒng)中的不同模塊,好的花生炒鍋品牌,花生半粒機排行榜,其中每個設計者負責自己所承擔的部分。

而由上一層設計師對其下層設計者完成的設計用行為級上層模塊對其所做的設計進行驗證。圖1-3為自頂向下(TOP-DOWN)的示意圖,以設計樹的形式繪出。自頂向下的設計(即TOP_DOWN設計)是從系統(tǒng)級開始,嶗山區(qū)大姜清洗脫皮機芝麻清洗機黃頁,花生米切碎機哪里的質量好,福清市求購花生剝殼機蒙陰縣磨醬機把系統(tǒng)劃分為基本單元,然后再把每個基本單元劃分為下一層次的基本單元,花生半粒機營銷網絡,一直這樣做下去,燃煤五筒烤爐廠家直營,鄆城縣食品油炸機核桃脫殼機全國銷量最高的,食品烤箱工藝,開封市花生米脫皮機直到可以直接用EDA元件庫中的元件來實現為止。

對于設計開發(fā)整機電子產品的單位和個人來說,新產品的開發(fā)總是從系統(tǒng)設計入手,先進行方案的總體論證、功能描述、任務和指標的分配。隨著系統(tǒng)變得復雜和龐大,特別需要在樣機問世之前,對產品的全貌有一定的預見性。目前,烘烤機模型,玉溪市花生米分級機魚臺縣花生脫皮機EDA技術的發(fā)展使得設計師有可能實現真正的自頂向下的設計。